可以對話(huà)的離子研磨系統 —— Technoorg Linda 的新杰作！

在高科技領(lǐng)域，創(chuàng )新總是不斷推動(dòng)著(zhù)行業(yè)前行。Technoorg Linda 始終不忘初心，不斷創(chuàng )新。今天，我們自豪地向您介紹 Technoorg Linda 的新杰作——SEMPREP SMART 智能操作離子研磨儀。作為我們行業(yè)的創(chuàng )新之作，SEMPREP SMART 不僅是技術(shù)的集大成者，更是智能化操作的前沿。

Technoorg Linda 榮獲 2024 年 Red Dot Concept Award（紅點(diǎn)獎）工業(yè)設備類(lèi)別獎項。新一代離子研磨儀憑借出色的設計品質(zhì)獲得了評審團的認可。

Red Dot Concept Award（紅點(diǎn)獎）成立于 1955 年，是國際上久負盛名的設計大賽之一，旨在表彰設計和創(chuàng )新領(lǐng)域的杰出成就。該獎項以其嚴格的評估流程和高標準而聞名，已成為設計界質(zhì)量和創(chuàng )造力。多年來(lái)，該獎項表彰了蘋(píng)果、寶馬和飛利浦等公司的突破性概念，展示了為各個(gè)行業(yè)樹(shù)立新標準的創(chuàng )新。獲得紅點(diǎn)獎代表著(zhù)，對設計師來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的里程碑，肯定了他們?yōu)橥苿?dòng)全球設計和技術(shù)進(jìn)步所做的貢獻。

這一里程碑彰顯了 Technoorg Linda 致力于突破設計和技術(shù)的界限，打造符合高功能和美觀(guān)標準的實(shí)驗室分析設備。致力于繼續在納米技術(shù)、優(yōu)質(zhì)設計和用戶(hù)友好的樣品制備解決方案方面努力。

離子研磨儀是一種高精度的表面處理技術(shù)，主要用于材料科學(xué)和半導體行業(yè)。目前絕大多數離子研磨系統都是采用傳統的觸控屏或機械鍵盤(pán)的方式進(jìn)行操作。而最新的 Technoorg Linda 產(chǎn)品 SEMPREP SMART 創(chuàng )新地采用了智能 AI 的操作模式，是一臺你可以對話(huà)的離子研磨系統！

傳統離子研磨操作模式與智能 AI 操作模式在多個(gè)方面存在差異：

操作復雜性

傳統操作模式：

• 手動(dòng)調整：操作員需要手動(dòng)調整各種參數，如離子束強度、研磨時(shí)間、樣品角度等。操作過(guò)程較為繁瑣，容易出錯。

• 經(jīng)驗依賴(lài)：操作效果高度依賴(lài)操作員的經(jīng)驗和技能，經(jīng)驗不足的人員可能無(wú)法得到最佳效果。

智能 AI 操作模式：

自動(dòng)優(yōu)化：AI 系統自動(dòng)調整參數，減少了對操作員經(jīng)驗的依賴(lài)。即使是初次使用，也能夠快速上手操作，制備出優(yōu)質(zhì)的樣品。

精確度與一致性

傳統操作模式：

• 一致性：由于人為因素，可能存在操作結果的不一致性

• 精度：受限于操作員的技能和手動(dòng)調整的復雜性，傳統模式可能在精確度和一致性上表現不如現代技術(shù)。

智能 AI 操作模式：

高度精確：AI 系統能夠提供高度一致的操作結果，減少人為誤差。

學(xué)習與適應能力

傳統操作模式：

• 適應能力：對新材料或新需求的適應能力較差，需要手動(dòng)調整和試驗。

• 學(xué)習曲線(xiàn)：操作員需要通過(guò)實(shí)踐和培訓積累經(jīng)驗才能熟練掌握操作技術(shù)，學(xué)習成本較高。

智能 AI 操作模式：

自我學(xué)習：AI 系統可以通過(guò)機器學(xué)習不斷改進(jìn)其操作策略，適應新的材料和工藝。

01 智能操作，精準無(wú)瑕

SEMPREP SMART 通過(guò)其 AI 智能操作模式，改變了傳統離子研磨的方式。AI 系統能夠實(shí)時(shí)分析研磨過(guò)程中的數據，自動(dòng)調整研磨參數，確保每一次操作都達到最佳效果。無(wú)論是精密材料還是復雜結構，SEMPREP SMART 都能輕松應對，實(shí)現研磨精度和一致性。

02 高效便捷，操作簡(jiǎn)化

不再需要繁瑣的設置和繁重的手動(dòng)調整，SEMPREP SMART 的智能操作模式將復雜的操作流程簡(jiǎn)化為幾次點(diǎn)擊。用戶(hù)友好的界面和直觀(guān)的操作系統讓每一個(gè)用戶(hù)都能快速上手，無(wú)論是新手還是資深工程師，都能夠輕松掌握，提升工作效率。

03 應用案例

電子器件失效分析

在對焊接部位的焊接情況進(jìn)行分析時(shí)，需要觀(guān)測該部位剖面的合金相分布情況，此時(shí)需要用到截面切削的制樣設備--離子研磨儀，進(jìn)行無(wú)應力樣品切削制備后，使用飛納電鏡進(jìn)一步分析焊接情況。

1,000X (Mix模式，離子研磨后) ，3,000X (Mix 模式，離子研磨后)

進(jìn)一步結合 EDS 能譜面掃分析可知：銀-錫膏和銅面結合，界面有銅-錫為主合金化晶粒生長(cháng)，銅引腳有鍍鎳層，并在內部發(fā)現有大量的鐵富集相夾雜，近銅界面發(fā)現有氣孔存在。

焊錫截面 EDS 能譜面掃結果

使用 SEMPREP SMART 處理后的 SEM 圖：

氧化鋁陶瓷材料  ，半導體失效分析 ，  鋰電池正極極片